?電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)
第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Db:
交變濕熱(12h+12h循環(huán))
本部分適用于確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在高濕度與溫度循環(huán)變化組合且通常會(huì)在試驗(yàn)樣品表 產(chǎn)生凝露的條件下使用、運(yùn)輸和貯存的適應(yīng)性。如果本試驗(yàn)用于檢驗(yàn)帶包裝樣品在運(yùn)輸和貯存過(guò)程中 的性能時(shí),應(yīng)帶包裝一起進(jìn)行試驗(yàn)。
對(duì)于小的,質(zhì)量輕的樣品使用本試驗(yàn),在樣品表面產(chǎn)生凝露可能比較困難;用戶應(yīng)考慮使用其他替 代試驗(yàn),如 GB/T 2423. 34—2005.
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的條款通過(guò)GB/T 2423的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文 件,其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本部分,然而,鼓勵(lì)根據(jù)本部分達(dá)成 協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本口凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本 部分。
GB/T 2421—1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第1部分:總則(idt IEC 60068-1 :1988)
GB/T 2422—1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 術(shù)語(yǔ)(eqv IEC 60068-5*2: 1990)
GB/T 2423, 34—2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AD:溫度/濕度組 合循環(huán)試驗(yàn)(IEC 60068-2-38,1974,IDT)
GB/T 2424. 6—2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度/濕度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)(IEC 60068-3-6:2001, IDT) 3 —般說(shuō)明
本試驗(yàn)包含了相對(duì)濕度維持在較高水平下的一個(gè)或多個(gè)溫度循環(huán)。
本部分給出了兩種循環(huán),除了降溫階段不同外,其余部分完全一樣;在降溫階段中,方法2允許相對(duì) 濕度和溫度下降速率有較大的容差。
溫度循環(huán)的上限和循環(huán)次數(shù)(見(jiàn)第5章)決定了試驗(yàn)的嚴(yán)酷程度。
試驗(yàn)過(guò)程見(jiàn)圖1、圖2a)、
本部分中述及的容差沒(méi)有考慮測(cè)量不確定度。
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